Aktualisierte Studie für die weltweite Glasindustrie 2025 jetzt verfügbar für Flach-, Hohlglas und Tableware

Wir haben unsere internationale Studie über die Glasindustrie (Flachglas, Hohlglas, Tableware) für 2025 aktualisiert.

Dieses Programm ermöglicht einen globalen Überblick über Glashersteller und technische Details. Übersichtliche und benutzerdefinierte Tabellen fassen die Informationen effizient zusammen wie z.B. Glastypen: Flachglas, Hohlglas, Tableware, Produktionskapazitäten in Kontinenten und Ländern, Ofenanzahl, Ofentypen, Baujahre, Glassorten und Unterkategorien, Produkte, Projekte, spezielle News und Downloads.

Weitere Datenbanken mit demoskopischen Daten und Import- und Exportdaten komplettieren die Marktinformationen. Basierend auf allen Datenbanken können Sie eigenständig Länderprofile mit Angaben zur gesamten lokalen Produktionskapazität, zur lokalen Marktgröße und die zu erwartende Marktgröße in der Zukunft erstellen.

Gerne erwarten wir daher Ihre Anfrage auf plants.glassglobal.com.

Updated container glass study 2025

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Updated float glass study 2025

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Further glass studies and reports 2025

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Firmenverzeichnis

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Dies sind die Basisdaten für das ausgewählte Unternehmen. Diese Firma stellt weitere Informationen wie z.B. Webseite, Telefon- und Fax-Nummern, Ansprechpartner, Firmengeschichte, Details bereit.

Um diese Informationen einzusehen benötigen Sie einen gültigen "Profile Access" für glassglobal.com. Die Konditionen können Sie über folgenden Link: Preis Info einsehen

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Anschrift Fonon Display & Semiconductor Systems
FononDSS
400 Rinehart Road
Lake Mary, FL 32746
Land USA
Staat Florida
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Produkte oder Maschinen

Fonon DSS continues to develop and manufacture cutting-edge, affordable equipment for glass cutting, scribing and breaking, wafer dicing, ITO removal, Direct Patterning, Direct Laser Component Marking, and more.

FononDSS brief list of products:
1. Fantom G6: Glass Scribing machine for G6
2. GW500AB: Glass Wafer Dicing
3. F300: Glass Wafer Cutting
4. SBM1200SG: Precision Mechanical Glass Cutting up to G5
5. ABS G4: Automatic Breaking System
6. F470GF: Integrated Laser Scribing and Breaking
7. FL600: ITO Coating Removal System
8. BlackStar SW300: Silicon Wafer Dicing
9. SBM777DC: Ceramic Scriber